手机CPU天梯图2月最新版来了，由于近期有不少新处理器发布。由于间隔上月的天梯图发布还不到一个月的时间，因此这次天梯图相比上个版本的变化不大，主要是加入了一些新处理器参与排名。

CPU作为智能手机核心硬件，也是成本最高的硬件之一，它决定着手机运行速度、游戏性能、快充/全面屏/双摄/基带支持等、相机优化、AI等多个方面，重要性不言而喻。以下是手机CPU天梯图2018年2月最新精简版，1分钟带你秒懂手机处理器性能好坏。

本次手机CPU天梯图更新主要新增以下新处理器：

1、联发科HelioP70/P40

一月底，联发科正式发布了旗下新款HelioP70和P40两款中高端处理器，对标的是高通骁龙600系列中端处理器，以下是这两款CPU规格对比。

近年来，联发科处理器相比高通差距越来越大，不过这次发布的HelioP70/P40令人眼前一亮，规格相当吸引，联发科今年要翻身或许就靠这两颗处理器了。

联发科HelioP70对标高通骁龙660

HelioP70基于先进的12nm工艺制程，配备4个2.5GhzA73大核+4个2.0GhzA53小核八核设计，内置Mail-G72MP4四核GPU，并且首次加入了AI人工智能，支持Cat.12基带等。从工艺制程、CPU主频、AI支持、基带版本来看，相比14n制程高通骁龙660都更有优势，如果GPU能更强，那将是全面超越。目前暂时不知Mail-G72MP4性能表现，不过很多方面都比骁龙660规格高，因此天梯图中排名放在了高通骁龙660之上，仅供参考。

联发科HelioP40相当于是HelioP70降频版，从规格对比来看，主要是CPU主频更多、GPU核心与主频降低、基带版本更低等，不过依然支持AI人工智能，支持人脸识别、AR/VR、3D感应等功能。

可以说，这次联发科发布的HelioP70/P40两款中端处理器颇为出色，并且据传价格相比高通芯片便宜不少，相信会受到今年不少厂商欢迎。联发科去年相对沉寂一年之后，今年预计会有明显的逆转，甚至在中端芯片上爆发。

手机CPU天梯图2018.2最新版手机性能天梯排行

2、三星Exynos9810/Exynos7872

沉寂两年多的三星处理器今年迎来了爆发，今年以来已经先后发布了三星Exynos9810和Exynos7872两款处理器，其中Exynos9810定位高端旗舰，基于先进的10nm工艺，支持全网通，并加入了人工智能等功能，预计三星S9首发，并且魅族15Plus也可能搭载这款处理器。

Exynos9810处理器采用三星第三代自研M3架构，拥有4个2.9GHz的M3大核和4个1.9GHz的A55小核，CPU性能强于骁龙845，只不过内置的MaliG72MP18GPU性能稍弱一些，综合性能预计于骁龙845相当。

Exynos7872大家肯定不会陌生了，刚发布不久的魅蓝S6首发的就是这款中端处理器。

三星Exynos7872处理器，基于14nm工艺，配备2个2.0GHzA73大核和4个1.6GhzA53小核六核设计，CPU性能明显强于高通经典神U骁龙625。内置Mali-G71图形处理器，GPU性能偏弱，与骁龙450相当。这款处理器安兔兔V7跑分在9万分左右，性能定位主流，不足的地方在于不支持高分辨率屏幕与双摄像头。

3、小米澎湃S2

去年小米发布了旗下首款松果澎湃S1处理器之后就再无动静。另外，由于澎湃S1基于比价落后的28nm制程，不支持全网通等特点，首发的小米5C销量并不佳。不过，今年以来小米新一代澎湃S2处理器频频曝光，并且在工艺制程、基带方面都有了明显提升，颇受关注。

从最新爆料的情况看，澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，依然是八核心设计，内部包含了4个主频2.2GHz的A73和4个主频1.8GHz的A53，内置的GPU为MaliG71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4内存，性能跟麒麟960持平，首发机型或为小米6X（也可能是6C）。稍显遗憾的是，澎湃S2或许依然不支持CDMA网络。

以上就是本次手机CPU天梯图2018年2月最新版更新，主要是加入了新款联发科、三星、小米处理器参与排名，希望对大家有所参考。另外，以上手机处理器天梯图属于精简版，一些比较老的处理器并未加入，主要是型号太多，看起来太乱。如果关注一些老款处理器性能排名的朋友，可以看看电脑百事网的往期天梯图。